結合線は,半導体パッケージの相互接続材料として使用される.半導体から外部部分に電気信号を伝達するための薄い金属線である.半導体はPCから私たちの日常生活をサポートする様々な種類の物に使用されています一般的に半導体パッケージは,ワイヤ結合プロセス後に模具樹脂で密封され,したがって結合ワイヤは外側から見えません.
材料
金,銀,銅,アルミニウム は 接線 の 材料 と し て 用い られ て い ます.金 は,以前 は 球 の 接線 プロセス に ほとんど 専ら 用い られ て い まし た.しかし,パラジウムで覆われた銅 (PCC) ワイヤ (EXワイヤ) の発明は 2010 年代初頭に粘着ワイヤ市場の動態を変えました現在,PCCワイヤは,市場で最も広く使用されている材料です. 近年,銀ワイヤの使用は,金ワイヤの代替として様々な種類のパッケージアプリケーションでも増加しています.アルミワイヤは主に,主に電力半導体のためのクイーン結合プロセスに使用されます..
サイズ
結合ワイヤのサイズは,適用に応じて大きく異なります.最も細いものは10μmまで,最も厚いものは400μmまでです.この記事 (2023年) を執筆する時点で,高級パッケージでは2つ以上使います結合ピッチが約30〜50μmである.デバイスが機能しやすくなり,小型化されるにつれて,使用されているワイヤも薄くなり,ワイヤメーカーにとって 技術的な課題を 増やします我々は高い研究開発能力で この技術的な課題に対処しています
結合方法
ボール結合では,電荷によってワイヤの先端が溶け,ボール (フリーエアボール) が形成される.ボールが機械的力によって半導体要素またはパッド (第1結合) に結合される.超音波電源外部端末への接続は縫合結合 (2回目結合) によって行われます.
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