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パッケージ: スプール
表面仕上げ: 明るい
応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
製品タイプ: ボンディングワイヤ
コーティングの厚さ: 0.0003mm
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