ホーム
製品
結合線
黄金で覆われたウルグメン線
銅の金線
金で覆われたモリブデン線
ワルフタン線
銀の金線
パラジウムで覆われた銅線
超細銅線
ベリリウム銅線
Spring Test Probes
金の電圧塗装サービス
ビデオ
企業情報
企業紹介
生産現場
品質管理
お問い合わせ
イベント
ニュース
場合
japanese
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
ホーム > 製品 > 銀の金線 >
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Bonding Wire

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

Smooth Surface Finish Spooled Wire

起源の場所:

中国

ブランド名:

WINNER

証明:

ISO9100

送信
引用を要求しなさい
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics
製品詳細
コーティング:
金
結合強度:
高い
資格:
ISO 9001
耐食性:
高い
伸長:
3-20%
製品タイプ:
ボンディングワイヤ
表面仕上げ:
滑らか,マット,質感
直径:
0.7～100万
材料:
金、銀
純度:
99.99％
ハイライト:

High Conductivity Bonding Wire

,

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

,

Smooth Surface Finish Spooled Wire

支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1000m
価格
999
パッケージの詳細
ロール、ニュートリアの梱包、またはOEMロゴ付き
受渡し時間
5-8日
支払条件
T/T、D/A、Western Union
供給の能力
9999999
関連製品
良い値段 Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects オンライン ビデオ

Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

お問い合わせ
良い値段 0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use オンライン ビデオ

0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

お問い合わせ
良い値段 0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components オンライン ビデオ

0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

お問い合わせ
良い値段 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics オンライン ビデオ

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

お問い合わせ
送信
今接触
製品の説明
High Conductivity Gold Plated Silver Wire on Spool
Factory Supply Ultra Fine Gold Plated Silver Wire
Gold Plated Silver Spooled Wire combines the high conductivity of silver with the corrosion resistance of gold, making it ideal for scientific research and laboratory use. This specialized wire is engineered for demanding applications where signal integrity must be maintained under extreme conditions.
Key Applications
  • Cryogenic systems and superconducting circuits
  • High-frequency RF and microwave assemblies
  • Quantum computing research
  • Particle detection systems
  • Photonics instrumentation
  • Materials science research
  • Aerospace testing applications
  • Precision engineering projects
  • Advanced sensor development
Product Advantages
  • Superior conductivity with low contact resistance
  • Excellent corrosion resistance from gold plating
  • Consistent signal transmission in extreme environments
  • Spooled format for precise handling in clean rooms
  • Ideal for research setups and laboratory applications
Product Images
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 0 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 1 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 2 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 3 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 4 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 5
札：

超細い金で覆われた銀線

高純度 金金付銀線

金色銀のワイヤ

私達にあなたの照会を直接送りなさい

Tel：86-158-1857-6616
メールアドレス：sales@winner-sc.com
会社情報
企業紹介
生産現場
品質管理
地図
イベント
ニュース
場合
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
シチュアン・ウィナー・スペシャル・エレクトロニクス・マテリアルズ株式会社 半導体包装用超細材で覆われた金属ワイヤーの製造を中心に
私達はあなたにできるだけ早く戻る。
プライバシーポリシー規約 中国の良質 結合線 メーカー。Copyright© 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. . 複製権所有。