起源の場所:
中国
ブランド名:
WINNER
証明:
ISO9100
モデル番号:
PW-12
半導体業界におけるコスト圧力の高まりと高度なパッケージング要件の厳格化に伴い、材料選定は構造的な変化を迎えています。
純金ワイヤーは、その高価で変動しやすい原材料コストにより、主流の地位を徐々に失いつつあります。
むき出しの銅線は酸化のリスクが高く、ボンディングの安定性や長期信頼性に悪影響を与える可能性があります。
このような市場状況下で、パラジウムコーティング銅（PCC）ワイヤーは、コスト効率と信頼性性能の最適なバランスとして登場しました。
現在、世界の主要な半導体パッケージング企業は、特に高い信頼性、ファインピッチ対応、安定した金属間化合物性能を必要とするアプリケーションにおいて、Pdコーティング銅線を主要なボンディング材料として広く採用しています。
集積回路（IC）パッケージングにおいて、PCCワイヤーは従来の金線に代わるものとして、以下のような用途で広く使用されています。
QFN / QFP / SOPパッケージ
LEDパッケージング
パワー半導体パッケージング
車載グレードチップパッケージング
従来の金ボンディングワイヤーと比較して、PCCは以下を提供します。
材料コストの大幅な削減
より高い機械的強度
優れたエレクトロマイグレーション耐性
パラジウム層は酸化を効果的に抑制し、保管安定性を向上させます。
現在の主流パッケージング構造には、AuPdCuおよび高安定性のPdCu設計構成が含まれます。
LEDチップとリードフレーム間の電気的相互接続において、PCCワイヤーは以下を提供します。
優れた電気伝導性
高い熱安定性
長期高温動作下での信頼性の高い性能
中〜ハイエンドの照明および車載LEDアプリケーションでは、PCCは純金線ソリューションに徐々に取って代わっています。
PCCワイヤーは以下に広く応用されています。
IGBTモジュール
MOSFETデバイス
車載グレードMCU
新エネルギー駆動モジュール
パラジウムコーティングは、銅の酸化による界面脆化を効果的に低減し、高温・高湿環境（例：85℃ / 85% RH試験）下で安定した性能を維持します。
新エネルギー車パワーモジュール分野では、Teslaなどの企業に供給されるサプライチェーンに統合されたモジュールなど、ボンディング材料は非常に高い耐久性基準を満たす必要があります。PCCワイヤーはこの分野でますます好まれる材料の一つとなっています。
チップは進化し続けています。
より狭いピッチ
より高いI/O密度
より薄いパッケージプロファイル
超微細PCCワイヤー（15〜25μm）が主流の選択肢となっており、特に以下に適しています。
AIチップパッケージング
5G通信チップ
高性能コンピューティング（HPC）アプリケーション
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