Name: 4N純度 25μm (1.0mil) 金ボンディングワイヤー 研究室向け直接供給
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

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4N純度 25μm (1.0mil) 金ボンディングワイヤー研究室向け直接供給

4N純度金ボンディングワイヤー

25μm金ボンディングワイヤー

研究室用ボンディングワイヤー

起源の場所:

中国

ブランド名:

WINNER

証明:

ISO9100

モデル番号:

MW001

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製品詳細

応用:

半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ:

スプール

耐食性:

高い

材料:

金

長さメートル:

500/1000

製品タイプ:

ボンディングワイヤ

コーティング:

金

接着方法:

超音波

温度範囲:

-40°C〜200°C

表面仕上げ:

明るい

導電率:

98%

ハイライト:

4N純度金ボンディングワイヤー

25μm金ボンディングワイヤー

研究室用ボンディングワイヤー

支払及び船積みの言葉

最小注文数量

1個

価格

999

パッケージの詳細

ロール、ニュートリアの梱包、またはOEMロゴ付き

受渡し時間

5～8営業日

支払条件

L/C、ウェスタンユニオン、T/T

供給の能力

1 か月あたりの 100000 ロール

導電性安定性 18μm (0.7ミリ) 航空宇宙における金結合ワイヤの適用

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4N純度 25μm (1.0mil) 金ボンディングワイヤー研究室向け直接供給

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高純度金 99.99%以上 (4N)。ワイヤーボンディング専用に設計されています。金ボンディングワイヤーは、エレクトロニクス、航空宇宙、医療など、多くの産業で電気部品を接続するために使用されます。金ボンディングワイヤーは、優れた電気伝導性、安定性、耐食性を備えています。半導体および電子デバイス製造において重要な材料です。マイクロチップ半導体ダイをチップパッケージの端子、または基板に直接電気的に接続するためのワイヤーボンディングに一般的に使用されます。集積回路 (IC) パッケージングショップ、研究室、および先進的な製造施設で一般的に使用されています。

特徴