Name: 0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

ホーム > 製品 > 結合線 >

0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

ultra fine ag bonding wire

anti-corrosion semiconductor bonding wire

industrial ag wire for modules

起源の場所:

中国

ブランド名:

WINNER

証明:

ISO9100

モデル番号:

MW001

送信

引用を要求しなさい

製品詳細

製品タイプ:

ボンディングワイヤ

材料:

パッケージ:

スプール

表面仕上げ:

明るい

導電率:

98%

応用:

半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

ハイライト:

ultra fine ag bonding wire

anti-corrosion semiconductor bonding wire

industrial ag wire for modules

支払及び船積みの言葉

最小注文数量

1PC

価格

999

パッケージの詳細

ロール、ニュートリアの梱包、またはOEMロゴ付き

受渡し時間

5～8営業日

支払条件

L/C、ウェスタンユニオン、T/T

供給の能力

1 か月あたりの 100000 ロール

0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

お問い合わせ

ビデオ

0.02mm High Purity Silver Wire High Thermal Conductivity Power Semiconductor Wire

お問い合わせ

ビデオ

0.01mm Ultra Fine Silver Bonding Wire High Strength Semiconductor Interconnect Wire

お問い合わせ

ビデオ

0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process

お問い合わせ

送信

今接触

製品の説明

0.02mm Ultra Fine Ag Wire Anti-Corrosion for Industrial Semiconductor Modules

Durable anti-corrosion property, long service life for industrial semiconductor integrated modules.

Product Description

Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.

Features