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Anti-Corrosion 0.01mm Ultra Fine Silver Wire Industrial Control Module Semiconductor Wire

Anti-Corrosion 0.01mm Ultra Fine Silver Wire Industrial Control Module Semiconductor Wire

ultra fine silver bonding wire

anti-corrosion semiconductor wire

industrial control module wire

起源の場所:

中国

ブランド名:

WINNER

証明:

ISO9100

モデル番号:

MW001

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製品詳細
製品タイプ:
ボンディングワイヤ
材料:
Ag
パッケージ:
スプール
表面仕上げ:
明るい
導電率:
98%
応用:
半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
ハイライト:

ultra fine silver bonding wire

,

anti-corrosion semiconductor wire

,

industrial control module wire

支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1PC
価格
999
パッケージの詳細
ロール、ニュートリアの梱包、またはOEMロゴ付き
受渡し時間
5~8営業日
支払条件
L/C、ウェスタンユニオン、T/T
供給の能力
1 か月あたりの 100000 ロール
製品の説明
Anti-Corrosion 0.01mm Ultra Fine Silver Wire Industrial Control Module Semiconductor Wire

Strong acid & corrosion resistance, stable operation for industrial control semiconductor integrated modules.
Product Description 
Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.
Features
  • Reduce material cost with good bondability
  • High reflectivity in short wavelength range
  • Low Resistivity (SEC Type)
  • Soft FAB (SEC type)
Close-up view of high purity gold wire showing plating quality and surface texture Gold wire spool showing professional packaging and product storage Microscopic cross-section view of gold wire showing uniform structure and purity Gold wire being used in precision industrial application with specialized equipment

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