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精密エンジニアリング 15μm Pd Cu 結合ワイヤー持続的な半導体生産のための超細角相容性

伸縮: 10%

色: シルバー

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複合材料銀結合線耐腐蝕性

直径: 18 ((0.7ミリ)

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半導体パッケージ高純度銀合金結合線 LEDパッケージ

直径: 18 ((0.7ミリ)

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ICパッケージングとLED機器のための銀合金結合線高純度

直径: 18 ((0.7ミリ)

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安定した接続と熱管理のための高純度銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

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自動車・航空宇宙・医療産業銀の結合線 99.99%純度

直径: 18 ((0.7ミリ)

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高伝導性シルバー結合ワイヤー自動車・航空宇宙・医療用

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熱伝導性シルバー 0.7ml 自動車用航空宇宙医療産業用

直径: 18 ((0.7ミリ)

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熱消耗自動車用航空宇宙医療産業用銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

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99.99% シルバー合金線熱消耗と電気伝導性のための結合線

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0.7ml シルバー合金結合ワイヤ高技術産業半導体パッケージ

直径: 18 ((0.7ミリ)

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高技術産業における安定した電気接続のための銀合金結合線

直径: 23 ((0.9ミリ)

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異なる産業における安定した電気接続と熱管理のための先端の銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

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9999 半導体包装微電子機器医療機器用純0.03mm丸金製の結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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超細金線,直径13〜70μm,純度99.99%

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

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0.01mm-0.5mm 6N 高純度アルミ結合ワイヤーパワー半導体パッケージング用

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複合材料銀結合線耐腐蝕性

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