金で覆われたモリブデン線

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光学通信部品用超細金メッキモリブデン線長寿命

コア径: 25μm/27μm

膜厚: 0.2～0.8μm

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高導電性を持つ電子コネクタ用、超微細ISO認証金メッキモリブデン線

コア径: 25μm/27μm

膜厚: 0.2～0.8μm

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高周波電子部品のためのマイクロ直径超細金付モリブデン線

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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超微細金メッキモリブデン線 - 高導電性、耐腐食性、耐熱性、半導体パッケージング用

長さメートル: 500/1000

コア径: 25μm/27μm

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高導電率・高耐熱性超微細金メッキモリブデン線精密溶接用

コア径: 25μm/27μm

膜厚: 0.2～0.8μm

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半導体パッケージング用高信頼性、在庫ありの超微細金メッキモリブデン線

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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センサー部品用の高導電性・耐食性を備えた極細金メッキモリブデン線

コアワイヤの直径: 25μm/27μm

膜厚: 0.2～0.8μm

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オーダーメイド超細金付モリブデン線快速配送卸売業者

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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高純度99.999% 超微細25μm/27μm 金コーティングモリブデン線高温耐性450℃ マイクロエレクトロニクス用

長さメートル: 500/1000

コーティング: 金

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航空宇宙および精密機器向けの低抵抗高強度超微細金メッキモリブデン線

膜厚: 0.2～0.8μm

最高温度: 450℃

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プレミアム超細金付モリブデン線 Mo99.95% Au LED&IC結合用コーティング

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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真空部品用高強度超微細金メッキモリブデン線（耐酸化性）

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.01mm-0.1mm 超細金メッキモリブデン線高導電率・高耐熱性電子機器・医療機器用

コア径: 25μm/27μm

膜厚: 0.2～0.8μm

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超細金付モリブデン線 99.99% 純度半導体の高伝導性

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

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工場直販超細金メッキモリブデン線高温耐性カスタムサイズ

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

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優れた導電性のためのカスタマイズされた軽量25マイクロ金メッキモリブデンワイヤー高性能金属および金属製品

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

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