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製品 > 金で覆われたモリブデン線
応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
パッケージ: スプール
アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
製品タイプ: 金メッキモリブデン線
製品タイプ: ボンディングワイヤ
材料: Mo≧99.9%、Au:99.99%
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