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マイクロ医療産業向けOEM ODM 0.003mm超細金メッキタングステン線

膜厚: 0.0003mm

材料: タングステン

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0.0035mm 超細金メッキタングステン線高温耐性耐食性真空部品用

膜厚: 0.0003mm

材料: タングステン

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電子機器と半導体のための高純度結合線

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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工場直接供給オーダーメイド金属ポリブデンワイヤ中国

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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金メッキモリブデン線、織物、高周波電子機器、医療機器、衛星アンテナに適しています

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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超微細金メッキモリブデン線 99.95%純度 | 電子機器用高導電性・高強度

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Gold Plated Molybdenum Wire A Versatile Product For Electronics High-Temp Vacuum And Aerospace Defense

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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純タングスタムベース 0.0035mm 金属付超細線高温安定性

膜厚: 0.0003mm

材料: タングステン

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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カスタム直径0.01mm～0.2mm 金メッキモリブデンワイヤー | 半導体パッケージング向け工場直販

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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卸売宇宙用途用黄金塗りモリブデンのワイヤー

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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99.999% Gold-Coated Tungsten-Rhenium Wire with 3% Rhenium Alloy and 0.5 Micron Coating Thickness

レニウム添加前のタングステンの純度: 99.95%W

コーティングの厚さ: 0.5 +/- 0.07

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0.0056"OD (0.14224mm) 直径 99.95% トルンプトン細いワイヤー, 25フィート, 清掃され直した長さ 3000フィート 1 スロール/バッグ

可用性: 利用可能なカスタムサイズ

表面仕上げ: 明るい

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半導体プローブおよび精密電子機器用 0.08mm 金メッキタングステン線

製品名: 金で覆われたウルフスタン線

直径: 0.08mm(80μm)

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55ミクロンオウコーティングワイヤのサプライヤー

製品名: 金で覆われたウルフスタン線

直径: 0.055mm(55μm)

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半導体プローブおよび精密電子機器用 0.05mm 金メッキタングステン線 (50μm Auコートタングステン線)

直径: 0.050mm(50μm)

基材: タングスタン (W)

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