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半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm

半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm

0.4mm ゴールドプレート モリブデン線

半導体包装用モリブデン線

半導体包装 金付モリブデン線

Place of Origin:

CHINA

ブランド名:

WINNER

証明:

ISO9100

Model Number:

MW001

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製品詳細
Application:
Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices
Package:
Spool, Reel, Coil
Corrosion Resistance:
High
Material:
Metal
Wire Diameter:
0.01-0.4mm
Bond Strength:
High
Length Meters:
500/1000
Product Type:
Bonding Wire
ワイヤーの直径:
0.001インチ
コーティングの厚さ:
0.001mm
材料:
コーティング:
純度:
99.999%
結合方法:
超音波
温度範囲:
-40°C〜200°C
表面仕上げ:
明るい
導電率:
98%
パッケージサイズ:
100メートル
パッケージ:
スプール
ハイライト:

0.4mm ゴールドプレート モリブデン線

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半導体包装用モリブデン線

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半導体包装 金付モリブデン線

支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1pc
価格
999
Packaging Details
Roll, Neutrial Packing or with OEM LOGO
受渡し時間
5-8営業日
支払条件
L/C、Western Union、T/T
供給の能力
1 か月あたりの 100000 ロール
製品の説明

私たちの工場直線 高品質のゴールドプラテッドモリブデンウムワイヤは,特に精密なワイヤ切断アプリケーションとワイヤ切断スプレーシステムのために設計されています.高級モリブデンを使用した原材料このワイヤは均質で耐久性のある金塗装で,優れた導電性,耐腐蝕性,耐久性を向上させます.

このモリブデンのワイヤは 優れた拉伸強度と 優れた熱安定性を有します厳格で清潔な切断性能を要求条件下でも可能とする黄金塗装により電気接触と酸化抵抗が向上し,ワイヤの寿命が延長され,保守コストが削減されます.

異なる直径と長さで利用できます 工場直送で製造されています 品質を損なうことなく 競争力のある価格を保証します半導体加工信頼性と一貫性のある線切断ソリューションを必要とする他のハイテク産業.

主要な特徴:

高純度モリブデンコア 耐久性と安定性

均一 で 高品質 の 金 塗装 で 優れた 導電 性 を 得る

酸化や腐食に対する優れた耐性

ワイヤ切断の精度が一致するための正確な寸法

ワイヤ切断用スプレーおよび他の精密用途に適しています

工場からの直接供給はコスト効率と品質管理を保証する

ワイヤ切断のニーズに 最高の性能と信頼性を提供します.


半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm 0

半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm 1

半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm 2

半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm 3

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