Name: 半導体パッケージングにおける高い電気的性能と低いループのための20um金ボンディングワイヤ
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

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半導体パッケージングにおける高い電気的性能と低いループのための20um金ボンディングワイヤ

20um金ボンディングワイヤ

高電気性能Auワイヤ

ロープボンディングワイヤ

起源の場所:

中国

ブランド名:

WINNER

証明:

ISO9100

モデル番号:

MW001

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製品詳細

アプリケーション:

半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ:

スプール

耐食性:

高い

材料:

金

長さメートル:

500/1000

製品タイプ:

ボンディングワイヤ

コーティング:

金

結合方法:

超音波

温度範囲:

-40°C〜200°C

表面仕上げ:

明るい

導電率:

98%

ハイライト:

20um金ボンディングワイヤ

高電気性能Auワイヤ

ロープボンディングワイヤ

支払及び船積みの言葉

最小注文数量

1PC

価格

999

パッケージの詳細

ロール、ニュートリアの梱包、またはOEMロゴ付き

受渡し時間

5～8営業日

支払条件

L/C、ウェスタンユニオン、T/T

供給の能力

1 か月あたりの 100000 ロール

超細金線,直径13〜70μm,純度99.99%

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990.99% 純金結合線 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

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0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ

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10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線

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製品の説明

高電気性能と低ループ用の20μm Au金ボンディングワイヤ

高品位99.99% 4N純度ファインゴールドワイヤ、科学研究用

材質	金
直径	0.0125、0.05など mm
形状	ワイヤ
純度	≥99.99%

金線は優れた電気特性と低い反応性を持っており、過酷な環境下での安定性、精度、耐久性を必要とする用途に最適です。金線は医療、航空宇宙、電気産業で長い歴史があり、丸型または金リボンの形で購入できます。どちらの形状の金線も純粋なもの、または半導体用途での過熱を防ぐために使用されるベリリウムと混合したものが作られます。

金線の医療用途

金線は以下の医療機器および処置に適しています:

電気外科
ガイドワイヤ
ステント
生命維持装置
X線用医療マーカー
CV療法
体外診断デバイス

金線はX線を遮断する能力である放射線不透過性を提供し、X線画像やステントやカテーテルの配置など、高い視認性を必要とする処置における医療マーカーとして人気のある材料となっています。

金線の航空宇宙用途

航空宇宙産業では、センサーは温度調節と監視システムにおいて重要な役割を果たしています。温度調節以外にも、金線は以下のような航空宇宙用途にも使用されています:

巻線型ポテンショメータ
航空宇宙計器（アビオニクス）
無線通信機器

信頼性の高い導体およびコネクタとして、金線はこれらの重要な機器が過酷で高圧の環境でうまく機能することを可能にします。

金線の電気用途

金線は電気用途で人気があり、以下のような幅広い電子デバイスに見られます:

画像デバイス
テレビ
スマートフォン
コンピュータ
LED
矯正器具

金の導電性により、コネクタやリレー接点に組み込まれた際に、スムーズで途切れることのない電気の流れが可能になります。コンピュータ内では、金線はマザーボード内でケーブルを接続し、マイクロプロセッサを取り付けるために使用され、複数のコンポーネント間での高速で信頼性の高い伝送を可能にします。金線は、集積回路をそのパッケージに接続するワイヤボンディングにも使用されており、高圧、熱、超音波エネルギーに耐えることができます。

札：

半導体パッケージングにおける高い電気的性能と低いループのための20um金ボンディングワイヤ

20um金ボンディングワイヤ

高電気性能Auワイヤ

ロープボンディングワイヤ

20um金ボンディングワイヤ

高電気性能Auワイヤ

ロープボンディングワイヤ

超細金線,直径13〜70μm,純度99.99%

990.99% 純金結合線 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ

10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線

アルミニウム結合線

ワイヤー・ボンドワイヤー

20um金ボンディングワイヤ

半導体パッケージングにおける高い電気的性能と低いループのための20um金ボンディングワイヤ

20um金ボンディングワイヤ

高電気性能Auワイヤ

ロープボンディングワイヤ

20um金ボンディングワイヤ

高電気性能Auワイヤ

ロープボンディングワイヤ

超細金線,直径13〜70μm,純度99.99%

990.99% 純金 結合線 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ

10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線

アルミニウム結合線

ワイヤー・ボンドワイヤー

20um金ボンディングワイヤ

990.99% 純金結合線 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm