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Good Arc Share Au GoldとAG合金結合ワイヤー TR ICのパッケージング用

Good Arc Share Au GoldとAG合金結合ワイヤー TR ICのパッケージング用

金属結合線

シルバー合金結合線

IC包装用粘着線

起源の場所:

中国

ブランド名:

WINNER

証明:

ISO9100

モデル番号:

MW001

送信
引用を要求しなさい
製品詳細
アプリケーション:
半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
パッケージ:
スプール
耐食性:
高い
材料:
長さメートル:
500/1000
製品タイプ:
ボンディングワイヤ
コーティング:
結合方法:
超音波
温度範囲:
-40°C〜200°C
表面仕上げ:
明るい
導電率:
98%
ハイライト:

金属結合線

,

シルバー合金結合線

,

IC包装用粘着線

支払及び船積みの言葉
最小注文数量
1PC
価格
999
パッケージの詳細
ロール、ニュートリアの梱包、またはOEMロゴ付き
受渡し時間
5~8営業日
支払条件
L/C、ウェスタンユニオン、T/T
供給の能力
1 か月あたりの 100000 ロール
製品の説明
金結合線 Au99.99% - スロールあたり100m (0.025mm直径)
高純度 99.99% (4N) 金線 科学研究,医療,航空宇宙,電気用厳しい環境での安定性のために優れた電気特性と低い反応性を提供します.
材料 ゴールド
直径 0.01250 だった05mm
形式 ワイヤ
純度 ≥99%
金線は例外的な電導性と耐久性を備えており,厳格な条件下で安定性を要求する精密アプリケーションに最適です.丸い形またはリボン形で利用できます.半導体用途のための純またはベリリウムと混合.
医療用
  • 電気外科機器
  • ガイドワイヤとステント
  • 生命維持装置
  • 医療用X線マーカー (放射性)
  • 血管新生療法
  • イン・ビトロ診断装置
航空宇宙アプリケーション
  • ワイヤリングポテンチオメーター
  • 航空宇宙機器 (航空機器)
  • ラジオ通信機器
  • 温度調節センサー
電気用途
  • 画像装置とテレビ
  • スマートフォンとコンピュータ
  • LED技術
  • 矯正歯科機器
  • 集積回路用ワイヤ結合
  • マザーボードの接続とマイクロプロセッサの設置
製品画像
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