Name: 半導体パッケージング用高信頼性、在庫ありの超微細金メッキモリブデン線
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

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半導体パッケージング用高信頼性、在庫ありの超微細金メッキモリブデン線

金メッキモリブデン線半導体

超微細モリブデン線高信頼性

半導体パッケージング用金メッキ線

起源の場所:

中国

ブランド名:

WINNER

証明:

ISO9100

モデル番号:

MW001

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製品詳細

応用:

半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ:

スプール

耐食性:

高い

結合強度:

高い

長さメートル:

500/1000

製品タイプ:

ボンディングワイヤ

コーティング:

金

純度:

99.999%

接着方法:

超音波

温度範囲:

-40°C〜200°C

表面仕上げ:

明るい

導電率:

98%

パッケージサイズ:

100メートル

コア径:

25μm/27μm

膜厚:

0.2～0.8μm

最高温度:

450℃

温度衝撃:

-196～250℃

ハイライト:

金メッキモリブデン線半導体

超微細モリブデン線高信頼性

半導体パッケージング用金メッキ線

支払及び船積みの言葉

最小注文数量

1PC

価格

999

パッケージの詳細

ロール、ニュートリアの梱包、またはOEMロゴ付き

受渡し時間

5～8営業日

支払条件

L/C、ウェスタンユニオン、T/T

供給の能力

1 か月あたりの 100000 ロール

センサー部品用の高導電性・耐食性を備えた極細金メッキモリブデン線

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高純度99.999% 超微細25μm/27μm 金コーティングモリブデン線高温耐性450℃ マイクロエレクトロニクス用

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航空宇宙および精密機器向けの低抵抗高強度超微細金メッキモリブデン線

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製品の説明

超細金付モリブデン線半導体包装用高信頼性

この超細いワイヤーは半導体包装ラインの大量生産に高信頼性と安定した品質を提供します

テクニカルパラメータ

ポイント	データ
化学分析 (Wt%)	Mo ≥ 99.9%, Au: 99.99%
コアワイヤの直径	25μm/27μm 在庫あり,個別化
厚さ	0.2 ~ 0.8μm
最大温度を使う	450°C
抗熱ショック	熊 -196 ~ 250°C 急速な周期的な衝撃