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products > 金で覆われたモリブデン線
膜厚: 0.2~0.8μm
最高温度: 450℃
応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
パッケージ: スプール
コア径: 25μm/27μm
アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
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