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LED,IC,半導体アプリケーションのための超薄いワイヤーです

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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工場直送金属モリブデン線高伝導性耐腐蝕性

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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耐高温金メッキモリブデン線 | LED & 真空デバイス用耐食性ワイヤー

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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超細いゴールド塗装モワイヤ航空宇宙,医療機器,マイクロ電子機器用精密ワイヤ

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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ISO認証金メッキモリブデンワイヤー | 高純度、低抵抗ワイヤー、電子部品用

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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99工業用真空コーティング用.999%純タングスタムワイヤー

ワイヤーゲージ: 直径0.01mm~0.4 またはあなたの要求に応じて

純度: 99.999％

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高純度ウランスタン線99.95% 純金属線 prům径0.011Mm 産業用実験室用

ワイヤーゲージ: 直径0.01mm~0.4 またはあなたの要求に応じて

純度: 99.999％

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0.0056"OD (0.14224mm) 直径 99.95% トルンプトン細いワイヤー, 25フィート, 清掃され直した長さ 3000フィート 1 スロール/バッグ

可用性: 利用可能なカスタムサイズ

表面仕上げ: 明るい

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0.25-0.5 mm 半径 99.95% ワルフタン細いワイヤ 1m/スポール清潔処理が簡単

可用性: 利用可能なカスタムサイズ

表面仕上げ: 明るい

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ウォルフタンワイヤ,電極化 0.0056 "OD,長さ 3000 フィート 1 スロール/バッグ清掃と直線

可用性: 利用可能なカスタムサイズ

表面仕上げ: 明るい

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Gold Plated Tungsten Wire 0.0003mm Coating 500m Spool

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティングの厚さ: 0.0003mm

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カスタマイズされた17μm高強度・軽量金メッキモリブデンワイヤ

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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金で覆われたウルグメン線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティングの厚さ: 0.0003mm

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99.999% 純タングステン線 0.01-0.4mm径真空蒸着用

ワイヤーゲージ: 直径0.01mm~0.4 またはあなたの要求に応じて

純度: 99.999％

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プレミアム超細直径ウルグスタン細線 0.0050' (0.1270 mm) - 99.95% 純細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工細工

ワイヤーゲージ: 直径0.01mm~0.4 またはあなたの要求に応じて

純度: 99.999％

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Gold Plated Molybdenum Wire A Versatile Product For Electronics High-Temp Vacuum And Aerospace Defense

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

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