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electronics gold plated molybdenum wire (51) オンライン メーカー
コア径: 25μm/27μm
膜厚: 0.2~0.8μm
応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
パッケージ: スプール
アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
可用性: 利用できる注文のサイズ
表面仕上げ: 明るい
適用する: 半導体,LED,太陽電池,真空コーティングなど
線直径: 0.08mm
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