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gold plated silver wire (41) オンライン メーカー
コーティング: 金
結合強度: 高い
応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
パッケージ: スプール
申請: 電子機器,自動車,航空宇宙
コーティング: パラジウム
色: シルバー
直径: 18 ((0.7ミリ)
ブレーキングロード BL (gf): >4
延伸 EL ((%): 3-20
張力強度: ≥980MPa
コーティング材料: 超細層塗装
直径: 0.01mm
導電性: 高い
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