ultra fine gold plated silver wire

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15μ25μm 金付銀線 IC&LEDパッケージング高い信頼性のマイクロワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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精密な金で覆われた銀のワイヤのサプライヤーマイクロエレクトロニクス用の超細い結合ワイヤ

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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. Customized Fine Diameter Gold Plated Silver Spooled Wire For Electrical And Sensor Connections

コーティング: 金

結合強度: 高い

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

コーティング: 金

結合強度: 高い

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

コーティング: 金

結合強度: 高い

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0.01mm 超細質パラジウム付金銅線高密度回路板インターコネクトのための柔軟なソリューション

コーティング: パラジウム

色: シルバー

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金付シルバー結合ワイヤーメーカー 15μm 18μm 20μm 25μm 超細線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

コーティング: 金

結合強度: 高い

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100g 0.2mm 金属金属金属金属金属金属

コーティング: 金

結合強度: 高い

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高強度超細質パラジウム塗装銅線 0.01mm PdコーティングCuワイヤ 5Gおよび半導体デバイスのために

申請: 電子機器,自動車,航空宇宙

コーティング: パラジウム

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トップ選択耐久性超細 0.01mm 直径パラジウムプラテッド銅線電気プロジェクト

申請: 電子機器,自動車,航空宇宙

コーティング: パラジウム

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金メッキ超細銀線 | 金ワイヤーのコストパフォーマンスに優れた代替品

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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高強度超細 0.01mm直径高性能IC結合のための銅パラジウム合金線

直径: 0.01mm

導電性: 高い

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パラジウムで覆われた銅線集積回路用超細直径0.01mm

塗装: パラジウム

材料: 銅

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精密エンジニアリング 15μm Pd Cu 結合ワイヤー持続的な半導体生産のための超細角相容性

伸縮: 10%

色: シルバー

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半導体と5Gデバイスの組み立てのための高強度0.01mmシルバーコア結合ワイヤ

申請: 電子機器,自動車,航空宇宙

コーティング: パラジウム

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