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産業用ベリリウム銅線 0.01mm-0.4mm 金属加工および結合プロセス

張力強度: ≥980MPa

コーティング材料: 超細層塗装

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精密電子機器製造のためのカスタマイズ可能な高性能ベリリウム銅線

材料: ベリリウム銅

加工性: 良かった

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高品質の超細線精密電子機器製造用ベリリウム銅線 0.01mm直径

製品タイプ: ボンディングワイヤ

ワイヤーの直径: 0.001インチ

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電気接点およびスプリング用ベリリウム銅線

直径: 0.01mm - 0.4mm

可用性: 利用可能なカスタムサイズ

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半導体パッケージ用 0.01～0.4mm 99.99% 高純度 BeCu ボンディングワイヤ

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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超音波結合用ベリリウム銅線0.01-0.4MM

Application: Wire bonding

Bond Strength: High

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半導体パッケージングにおける高い電気的性能と低いループのための20um金ボンディングワイヤ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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超細金線,直径13〜70μm,純度99.99%

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.7ミリ超細銅線電気と熱伝導性のある表面を磨いた

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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航空宇宙産業超細銅線耐腐蝕性

ブレーキングロード BL (gf): >4

延伸 EL ((%): 3-20

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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9999% オウゴールド線/スローリングの糸

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Good Arc Share Au GoldとAG合金結合ワイヤー TR ICのパッケージング用

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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