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超細金線,直径13〜70μm,純度99.99%

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.7ミリ超細銅線電気と熱伝導性のある表面を磨いた

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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航空宇宙産業超細銅線耐腐蝕性

ブレーキングロード BL (gf): >4

延伸 EL ((%): 3-20

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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9999% オウゴールド線/スローリングの糸

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Good Arc Share Au GoldとAG合金結合ワイヤー TR ICのパッケージング用

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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自動車電子機器兵器試験航空宇宙産業超細銅線

ブレーキングロード BL (gf): >4

延伸 EL ((%): 3-20

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0.01mm-0.1mm 超細銅線航空宇宙産業自動車電子機器用

ブレーキングロード BL (gf): >4

延伸 EL ((%): 3-20

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24K ゴールド結合ワイヤ 1mm直径マイクロエレクトロニクス用 4N 99.99%純度

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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990.99% 純金結合線 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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工場供給 0.01mm マイクロ BeCu ワイヤー抗疲労医療マイクロ接触春原材料

応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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P75-E2 3A PCB 試験用の 1.3mm 円形頭と 1.02mm 管径のスプリングテストプロブ

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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電子器具金塗装ベルリウム銅ワイヤー供給者高強度耐久性

信頼性と耐久性のあるベリリウム銅線航空宇宙および自動車用途に最適

高強度レベルベリリウム銅導体材料絶好の耐腐蝕性を持つワイヤー直径0.01mm-0.4mm

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