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半導体パッケージ高純度銀合金結合線 LEDパッケージ

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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安定した接続と熱管理のための高純度銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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高伝導性シルバー結合ワイヤー自動車・航空宇宙・医療用

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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高技術産業における安定した電気接続のための銀合金結合線

直径: 23 ((0.9ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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0.7ml 自動車航空宇宙および医療産業銀結合線 500-1000 MPa

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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超薄型高伝導性15ミクロンパラジウムコーティング銅線先進的な半導体チップ包装および精密電子アプリケーション

耐腐食性: すごい

申請: 電子機器,自動車,航空宇宙

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半導体と新しいエネルギーのための超細分子モリブデンワイヤの連続金塗装

適用する: 半導体,LED,太陽電池,真空コーティングなど

線直径: 0.01mm-0.4mm

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超細線 0.01mm直径フォトボータイクシリコン切断アプリケーションのためのウルフスタン線

抵抗力: 0.02 Ω/m

耐腐食性: すごい

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高強度0.01mmのウルトラフィーンケーブル

素材: ワルフスタン

サイズ: カスタム

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高強度超細 0.01mm直径高性能IC結合のための銅パラジウム合金線

直径: 0.01mm

導電性: 高い

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高輝度超細パラジウム覆い銅線 0.02mm 防酸化ブルー層の航空宇宙級スポールパッケージ

コーティング: パラジウム

色: シルバー

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パラジウムで覆われた銅線集積回路用超細直径0.01mm

塗装: パラジウム

材料: 銅

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超細かい0.01mm直径高強度パラジウムコーティング銅線曲率低さ硬さ高さ

塗装: パラジウム

材料: 銅

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ICパッケージ用の低曲率と高硬さを持つ超細 0.01mm パラジウムコーティング銅線

塗装: パラジウム

材料: 銅

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トップ選択耐久性超細 0.01mm 直径パラジウムプラテッド銅線電気プロジェクト

申請: 電子機器,自動車,航空宇宙

コーティング: パラジウム

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柔らかい0.01mm超細線パラジウム付金銅線回路板のインターコネクト用

コーティング: パラジウム

色: シルバー

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極度の結合信頼性 0.01mm 超細金結合ワイヤー

99.99% シルバー合金線熱消耗と電気伝導性のための結合線

高温での良好な信頼性超細線 0.01mm Cu 結合線電子機器パッケージ

超細線ループ安定性良好 0.01mm 通信用銅結合線

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