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wire bond wire (292)  オンライン メーカー

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結合強度: 高い

伸縮: 1%から50%

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優れた電気伝導性 超細線 0.01mm 半導体包装用キュー結合線

結合方法: 超音波 熱圧 熱音波

直径: 0.01mm - 0.4mm

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良い値段 マイクロスケールエレクトロニクス用、直径0.01mmの高純度超微細金ボンディングワイヤ オンライン ビデオ

マイクロスケールエレクトロニクス用、直径0.01mmの高純度超微細金ボンディングワイヤ

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材料: 金

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