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ICパッケージングのための複合材料処理のカスタムシルバー結合ワイヤー

ブレーキングロード BL (gf): >4

延伸 EL ((%): 3から20

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自動車のコンピュータ機器における電源電子機器のための結合アルミニウムワイヤー

直径: 0.001mm - 0.05mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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高温耐性高純度銀合金結合線安定した構造

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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0.7ml シルバー合金結合ワイヤ高技術産業半導体パッケージ

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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電源半導体用アルミニウム結合ワイヤ

直径: 0.001mm - 0.05mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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高張力高長さ0.01mm 超細銅結合ワイヤー自動車用

密度: 8.96g/cm3

結合強度: 高い

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超細線ループ安定性良好 0.01mm 通信用銅結合線

密度: 8.96g/cm3

結合強度: 高い

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銅結合線電気および熱伝導性の高い0.01mmの超細線

直径: 0.01mm - 0.4mm

材料: 銅

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異なる産業における安定した電気接続と熱管理のための先端の銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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QFN / QFPパッケージ用超薄膜Pdコーティング銅ボンディングワイヤ

パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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複合材料銀結合線耐腐蝕性

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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滑らかな表面仕上げ複合材料処理された銀線結合消費者電子機器

直径: 18 ((0.7ミリ)

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半導体パッケージ高純度銀合金結合線 LEDパッケージ

直径: 18 ((0.7ミリ)

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ICパッケージングとLED機器のための銀合金結合線高純度

直径: 18 ((0.7ミリ)

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安定した接続と熱管理のための高純度銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

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自動車・航空宇宙・医療産業銀の結合線 99.99%純度

直径: 18 ((0.7ミリ)

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wire bond wire オンラインメーカー

結合線

黄金で覆われたウルグメン線

銅の金線

金で覆われたモリブデン線

ワルフタン線

銀の金線

パラジウムで覆われた銅線

超細銅線

ベリリウム銅線

Spring Test Probes

金の電圧塗装サービス

マイクロエレクトロニクス・パワー・半導体産業における精密結合のための上級アルワイヤー結合

超純アルミニウム結合ワイヤ高伝導性アルミニウムワイヤワイヤ結合用

高級超細線高級電子結合アプリケーションのための金製結合線

半導体包装および組立プロセスのための超細線金結合線

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