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自動車・航空宇宙・医療産業 銀の結合線 99.99%純度

直径: 18 ((0.7ミリ)

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アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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表面処理: 明るい 酸化 ステンプレート

適用する: スプリング,コネクタ,スイッチ,電気接触

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パッケージの詳細: 真空 +カートン

支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、Paypal

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良い値段 半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm オンライン

半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm

Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices

Package: Spool, Reel, Coil

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金メッキタングステン線 タングステン金線 タングステン金電極 タングステン線 金メッキ 金コーティングタングステン線

パッケージの詳細: 真空 +カートン

受渡し時間: 5～10営業日

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複合材料処理による超音波レーザーアルミニウム結合線

直径: 0.01mm - 0.5mm

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良い値段 高温耐性 高純度銀合金結合線 安定した構造 オンライン ビデオ

高温耐性 高純度銀合金結合線 安定した構造

直径: 18 ((0.7ミリ)

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良い値段 安定した電気接続のための高断裂負荷伸縮性を持つシルバー結合線 オンライン ビデオ

安定した電気接続のための高断裂負荷伸縮性を持つシルバー結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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良い値段 ICLEDパッケージ用 複合材料で処理された銀合金結合線 オンライン ビデオ

ICLEDパッケージ用 複合材料で処理された銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

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良い値段 半導体パッケージ 高純度銀合金結合線 LEDパッケージ オンライン ビデオ

半導体パッケージ 高純度銀合金結合線 LEDパッケージ

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