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9999% オウゴールド線/スローリングの糸

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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高周波RFおよび信号インテグリティ用途向け 15μm径金メッキ銀線スプールワイヤ超細線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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精密な金で覆われた銀のワイヤのサプライヤーマイクロエレクトロニクス用の超細い結合ワイヤ

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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0工業半導体モジュールの耐腐食用.02mm超細角アグワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

材料: Ag

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信号伝送回路制御のための高性能形状可能なベリリウムワイヤー

表面処理: 明るい酸化ステンプレート

適用する: スプリング,コネクタ,スイッチ,電気接触

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カーフ損失を削減し,材料効率を最大化するための超薄型タングスタンワイヤー

抵抗力: 0.02 Ω/m

耐腐食性: すごい

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

コーティング: 金

結合強度: 高い

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金付シルバー結合ワイヤーメーカー 15μm 18μm 20μm 25μm 超細線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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超細金付銀結合線防腐 MEMSマイクロチップ接続

コーティング: 金

結合強度: 高い

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電子部品のための高純度金付銅線

耐腐食性: すごい

表面塗装: 滑らか

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安定した構造金メッキ銅線

伸長: 30%

材料: 銅

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信号伝達と回路制御のための小型から大型ベリリウム銅線供給業者

熱処理: 3時間 315C-330C

溶融点: 870~980°C

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電子機器と半導体のための高純度結合線

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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高強度金メッキタングステンボンディングワイヤー OEM & バルク供給

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティングの厚さ: 0.0003mm

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ストック 0.015mm 超薄パラジウム銅線高引力ミニ LED COB結合原材料

パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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明るいマット酸化結合線アルミ合金 0.01mm-0.5mm 医療機器

半導体電子アルミ合金結合ワイヤー 6N 高純度 0.001mm-0.05mm

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