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高強度金メッキタングステンボンディングワイヤー OEM & バルク供給

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティングの厚さ: 0.0003mm

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

コーティング: 金

結合強度: 高い

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50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications

コーティング: 金

結合強度: 高い

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0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Hot Sale Best Quality PurityGold Wire 99.99%

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

コーティング: 金

結合強度: 高い

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半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm

Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices

Package: Spool, Reel, Coil

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超細いゴールド塗装モワイヤ航空宇宙,医療機器,マイクロ電子機器用精密ワイヤ

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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金で覆われたウルグメン線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティングの厚さ: 0.0003mm

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高弾性ベリリウム銅線ベクワイヤーメーカー中国工業用

応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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半導体パッケージング用、耐食性パラジウムコーティング銅ボンディングワイヤ、超音波ボンディングおよび高熱伝導性

抵抗: 腐食

熱伝導率: 401 W/mK

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0.076mm オーダーメイド黄金塗装トルンプトンスプーリングワイヤー強い拉伸性トルンプトンワイヤー

パッケージの詳細: 真空 +カートン

支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、Paypal

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パッケージショップ用超微細23μm（0.9mil）金線

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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カスタマイズされた純タングステン線ソリューション 100% タングステン線金メッキタングステン線

パッケージの詳細: 真空 +カートン

受渡し時間: 5～10営業日

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金メッキタングステン線タングステン金線タングステン金電極タングステン線金メッキ金コーティングタングステン線

パッケージの詳細: 真空 +カートン

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明るいマット酸化結合線アルミ合金 0.01mm-0.5mm 医療機器

半導体電子アルミ合金結合ワイヤー 6N 高純度 0.001mm-0.05mm

6N 高純度アルミ合金結合ワイヤー電力半導体パッケージング

高温での良好な信頼性超細線 0.01mm Cu 結合線電子機器パッケージ

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