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0.02mm 高純度シルバーワイヤー高熱伝導性電力半導体ワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

材料: Ag

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0.02mmの低抵抗率Agワイヤー新エネルギーインバーター半導体内部配線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

材料: Ag

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耐腐食性 0.01 ミリメートル極細銀線産業用制御モジュール半導体ワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

材料: Ag

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

コーティング: 金

結合強度: 高い

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50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications

コーティング: 金

結合強度: 高い

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0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Hot Sale Best Quality PurityGold Wire 99.99%

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

コーティング: 金

結合強度: 高い

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半導体包装用金付モリブデンワイヤ 0.01-0.4mm

Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices

Package: Spool, Reel, Coil

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超細いゴールド塗装モワイヤ航空宇宙,医療機器,マイクロ電子機器用精密ワイヤ

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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金で覆われたウルグメン線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティングの厚さ: 0.0003mm

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高弾性ベリリウム銅線ベクワイヤーメーカー中国工業用

応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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半導体パッケージング用、耐食性パラジウムコーティング銅ボンディングワイヤ、超音波ボンディングおよび高熱伝導性

抵抗: 腐食

熱伝導率: 401 W/mK

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0.076mm オーダーメイド黄金塗装トルンプトンスプーリングワイヤー強い拉伸性トルンプトンワイヤー

ハイライト:

オーダーメイドのゴールドプレートワルガムワイヤ

強い張力を持つウルフスタン結合線

0.076mm スロールされたワルフスタンワイヤー

パッケージの詳細: 真空 +カートン

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パッケージショップ用超微細23μm（0.9mil）金線

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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カスタマイズされた純タングステン線ソリューション 100% タングステン線金メッキタングステン線

ハイライト:

パーソナライズされた純ウォルフスタン線

金メッキタングステン線

ワルフラム結合ワイヤの溶液

パッケージの詳細: 真空 +カートン

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