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自動車のコンピュータ機器における電源電子機器のための結合アルミニウムワイヤー

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Hot Sale Best Quality PurityGold Wire 99.99%

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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0.076mm オーダーメイド黄金塗装トルンプトンスプーリングワイヤー強い拉伸性トルンプトンワイヤー

パッケージの詳細: 真空 +カートン

支払条件: L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、Paypal

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統合回路と半導体分離器の内部鉛包装のためのカスタマイズ可能な超細金結合線

密度: 19.34g/cm3

純度: 99.99%

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異なる産業における安定した電気接続と熱管理のための先端の銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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マイクロスケールエレクトロニクス用、直径0.01mmの高純度超微細金ボンディングワイヤ

純度: 99.99%

材料: 金

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電源半導体用アルミニウム結合ワイヤ

直径: 0.001mm - 0.05mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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自動車のコンピュータ機器における電源半導体のためのアルミ結合線

直径: 0.01mm - 0.5mm

延伸 EL ((%): 3から20

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0.7ml シルバー合金結合ワイヤ高技術産業半導体パッケージ

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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マイクロエレクトロニクス・パワー・半導体産業における精密結合のための上級アルワイヤー結合

直径: 0.001mm - 0.05mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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明るいマット酸化結合線アルミ合金 0.01mm-0.5mm 医療機器

直径: 0.01mm - 0.5mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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0.01mm-0.5mm 6N 高純度アルミ結合ワイヤーパワー半導体パッケージング用

直径: 0.01mm - 0.5mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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99.99% シルバー合金線熱消耗と電気伝導性のための結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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熱消耗自動車用航空宇宙医療産業用銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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