結合線

ホーム >

products > 結合線

すべてのプロダクト

結合線

(86)

黄金で覆われたウルグメン線

(88)

銅の金線

(23)

金で覆われたモリブデン線

(56)

ワルフタン線

(48)

銀の金線

(33)

パラジウムで覆われた銅線

(55)

超細銅線

(11)

ベリリウム銅線

(28)

Spring Test Probes

(64)

金の電圧塗装サービス

(5)

熱いプロダクト

ビデオ

自動車のコンピュータ機器における電源電子機器のための結合アルミニウムワイヤー

お問い合わせ

送信

86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

今接触

ビデオ

半導体用途金ワイヤー

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

カスタマイズされた純タングステン線ソリューション 100% タングステン線金メッキタングステン線

ハイライト:

パーソナライズされた純ウォルフスタン線

金メッキタングステン線

ワルフラム結合ワイヤの溶液

パッケージの詳細: 真空 +カートン

お問い合わせ

金メッキタングステン線タングステン金線タングステン金電極タングステン線金メッキ金コーティングタングステン線

ハイライト:

黄金で覆われたワルフスタン結合線

ウォルフレムゴールド電極線

金で覆われたワルフスタン線

パッケージの詳細: 真空 +カートン

お問い合わせ

ビデオ

超細金線,直径13〜70μm,純度99.99%

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

990.99% 純金結合線 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

9999 半導体包装微電子機器医療機器用純0.03mm丸金製の結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

Good Arc Share Au GoldとAG合金結合ワイヤー TR ICのパッケージング用

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

9999% オウゴールド線/スローリングの糸

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

半導体パッケージングにおける高い電気的性能と低いループのための20um金ボンディングワイヤ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

超音波結合金線半導体包装用の明るい表面仕上げ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

24K ゴールド結合ワイヤ 1mm直径マイクロエレクトロニクス用 4N 99.99%純度

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

ビデオ

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

お問い合わせ

1 2 3 4 5 6

私達にあなたの照会を直接送りなさい