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製品 > 結合線
ブレーキングロード BL (gf): >4
延伸 EL ((%): 3から20
製品タイプ: ボンディングワイヤ
材料: Ag
応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
パッケージ: スプール
パッケージの詳細: 真空 +カートン
受渡し時間: 5~10営業日
アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器
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