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Application: Wire bonding
Bond Strength: High
直径: 0.01mm - 0.4mm
可用性: 利用可能なカスタムサイズ
製品タイプ: ボンディングワイヤ
ワイヤーの直径: 0.001インチ
材料: ベリリウム銅
加工性: 良かった
表面処理: 明るい 酸化 ステンプレート
適用する: スプリング,コネクタ,スイッチ,電気接触
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
熱処理: 3時間 315C-330C
溶融点: 870~980°C
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