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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 製品オンライン

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電子機器オプト電子包装用パラジウム覆い銅線

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自動車のコンピュータ機器における電源電子機器のための結合アルミニウムワイヤー

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0.1mm 複製機用電極交換用金付銀線

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カスタマイズ可能な金塗装ウラングメンワイヤ 0.001mm-3mm 500 MPa 張力強度

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高耐性金属金属金属金属金属金属金属金属

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安定した構造高断裂力と優れた材料

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86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

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高純度超細 0.01 直径電子機器用の金付銅線

抵抗力: 0.02 Ω/m

耐腐食性: すごい

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自動車電気システムや光電子器具に用いられる耐久性の信頼できる金金塗装銅ワイヤー

抵抗力: 0.02 Ω/m

耐腐食性: すごい

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超薄型高伝導性15ミクロンパラジウムコーティング銅線先進的な半導体チップ包装および精密電子アプリケーション

耐腐食性: すごい

申請: 電子機器,自動車,航空宇宙

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高性能パラジウムコーティング銅線 15μm厚さ自動車医療通信チップモジュール用金より30%硬い

伸縮: 10%

色: シルバー

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高強度超細質パラジウム塗装銅線 0.01mm PdコーティングCuワイヤ 5Gおよび半導体デバイスのために

申請: 電子機器,自動車,航空宇宙

コーティング: パラジウム

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0.01mm 超細質パラジウム付金銅線高密度回路板インターコネクトのための柔軟なソリューション

コーティング: パラジウム

色: シルバー

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精密エンジニアリング 15μm Pd Cu 結合ワイヤー持続的な半導体生産のための超細角相容性

伸縮: 10%

色: シルバー

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ICLEDパッケージ用複合材料で処理された銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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99.99% シルバー合金線熱消耗と電気伝導性のための結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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0.7ml シルバー合金結合ワイヤ高技術産業半導体パッケージ

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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高温耐性高純度銀合金結合線安定した構造

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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6N 高純度アルミ結合ワイヤー電力半導体パッケージング用

直径: 0.001mm - 0.05mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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0.01mm-0.5mm 6N 高純度アルミ結合ワイヤーパワー半導体パッケージング用

直径: 0.01mm - 0.5mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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超純アルミニウム結合ワイヤ高伝導性アルミニウムワイヤワイヤ結合用

直径: 0.001mm - 0.05mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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サーバーシステムでの性能のために複合材料処理のシルバー結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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安定した接続と熱管理のための高純度銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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