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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 製品オンライン

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安定した構造金メッキ銅線

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自動車のコンピュータ機器における電源電子機器のための結合アルミニウムワイヤー

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電子機器オプト電子包装用パラジウム覆い銅線

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0.1mm 複製機用電極交換用金付銀線

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高耐性金属金属金属金属金属金属金属金属

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カスタマイズ可能な金塗装ウラングメンワイヤ 0.001mm-3mm 500 MPa 張力強度

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

コーティング: 金

結合強度: 高い

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50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications

コーティング: 金

結合強度: 高い

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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優れた導電性と強度を実現するプレミアムカスタム15μ M/17μ M/25μ M/27μ M金メッキ金属ワイヤー

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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耐久性ゴールドコーティング付きの15μMモリブデンワイヤー

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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カスタマイズされた17μm高強度・軽量金メッキモリブデンワイヤ

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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. Customized Fine Diameter Gold Plated Silver Spooled Wire For Electrical And Sensor Connections

コーティング: 金

結合強度: 高い

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

コーティング: 金

結合強度: 高い

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0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

コーティング: 金

結合強度: 高い

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

コーティング: 金

結合強度: 高い

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

コーティング: 金

結合強度: 高い

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ISO認証金メッキモリブデンワイヤー | 高純度、低抵抗ワイヤー、電子部品用

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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超細いゴールド塗装モワイヤ航空宇宙,医療機器,マイクロ電子機器用精密ワイヤ

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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耐高温金メッキモリブデン線 | LED & 真空デバイス用耐食性ワイヤー

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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カスタム直径0.01mm～0.2mm 金メッキモリブデンワイヤー | 半導体パッケージング向け工場直販

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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超微細金メッキモリブデン線 99.95%純度 | 電子機器用高導電性・高強度

応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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