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製品タイプ: ボンディングワイヤ

材料: Ag

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製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金、パラジウム

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パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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パッケージ: スプール

表面仕上げ: 明るい

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パッケージ: スプール

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