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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 製品オンライン

100ミリリュームのスプリングテスト・プロブとクラウン・ティップとBeCu・プランジェル

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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Gold Plated Spring Test Probe with Brass Barrel and BeCu Plunger for Precision PCB Testing

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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5A 2.03 MM Outer Diameter GKS-003 Pitch Gold-plated Test Probe with BeCu Plunger and Brass Barrel

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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Customized 1.0mm Pitch 0.75mm Mounting Hole 2.0mm Full Travel Spring Test Probe for PCB & ICT Testing

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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Customized Gold Plated Spring Test Probe with 1.90mm Pitch and 1.35mm/1.40mm Mounting Hole for PCB ICT Testing

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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Customized Ultra-sharp Spring Test Probe with 100 pcs MOQ for ICT Testing

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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回路基板用金メッキICT FCTスプリングテストプローブ GKS-100シリーズ

パッケージの詳細: ロール,中立包装またはOEMLOGO

受渡し時間: 5-8営業日

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良い値段 超細金線,直径13〜70μm,純度99.99% オンライン ビデオ

超細金線,直径13〜70μm,純度99.99%

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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良い値段 990.99% 純金 結合線 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm オンライン ビデオ

990.99% 純金 結合線 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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良い値段 0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ オンライン ビデオ

0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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良い値段 10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線 オンライン ビデオ

10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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良い値段 9999 半導体包装 微電子機器 医療機器用 純0.03mm丸金製の結合線 オンライン ビデオ

9999 半導体包装 微電子機器 医療機器用 純0.03mm丸金製の結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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良い値段 Good Arc Share Au GoldとAG合金結合ワイヤー TR ICのパッケージング用 オンライン ビデオ

Good Arc Share Au GoldとAG合金結合ワイヤー TR ICのパッケージング用

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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良い値段 9999% オウゴールド線/スローリングの糸 オンライン ビデオ

9999% オウゴールド線/スローリングの糸

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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