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コーティング: 金

結合強度: 高い

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パッケージ: スプール

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応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

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応用: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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製品タイプ: ボンディングワイヤ

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製品タイプ: ボンディングワイヤ

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