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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 製品オンライン

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安定した構造金メッキ銅線

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自動車のコンピュータ機器における電源電子機器のための結合アルミニウムワイヤー

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電子機器オプト電子包装用パラジウム覆い銅線

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0.1mm 複製機用電極交換用金付銀線

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高耐性金属金属金属金属金属金属金属金属

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カスタマイズ可能な金塗装ウラングメンワイヤ 0.001mm-3mm 500 MPa 張力強度

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0.025mm 半導体包装とマイクロ電子のアプリケーションのための直径金結合ワイヤ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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10.0ml 高純度 99.99% 半導体包装用耐腐蝕性のある金結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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9999 半導体包装微電子機器医療機器用純0.03mm丸金製の結合線

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Good Arc Share Au GoldとAG合金結合ワイヤー TR ICのパッケージング用

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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9999% オウゴールド線/スローリングの糸

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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半導体パッケージングにおける高い電気的性能と低いループのための20um金ボンディングワイヤ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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超音波結合金線半導体包装用の明るい表面仕上げ

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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24K ゴールド結合ワイヤ 1mm直径マイクロエレクトロニクス用 4N 99.99%純度

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

アプリケーション: 半導体パッケージ、マイクロエレクトロニクス、医療機器

パッケージ: スプール

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Spring Test Probes, 100Pcs P125-Q High Accuracy Round Pogo Pins for PCB Board Testing Contact

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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P125-A Spring Test Probe Pogo Pin with 5A Current 50m Ohm Resistance and 33.35mm Length for PCB Testing

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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スプリング・コンタクト・プロブ・ポゴ・ピン 3A電流50mΩ抵抗と2.5mmストローク

製品名: 標準サイズのテストプローブ

プランジャー: Becu

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