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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 製品オンライン

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良い値段 チップパッケージングおよび高密度相互接続用の超微細15μmパラジウムコーティング銅線 オンライン

チップパッケージングおよび高密度相互接続用の超微細15μmパラジウムコーティング銅線

膜厚: 5ミクロン

温度範囲: -40℃～150℃

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マイクロエレクトロニクス向け高導電率・耐酸化性パラジウム銅線（導電率98%）

膜厚: 5ミクロン

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高伝導性 抗酸化 パラジウム銅線 99.9% 純度 マイクロエレクトロニクス

膜厚: 5ミクロン

温度範囲: -40℃～150℃

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抵抗: 腐食

熱伝導率: 401 W/mK

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応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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製品タイプ: ボンディングワイヤ

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製品タイプ: ボンディングワイヤ

コーティング: 金

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応用: ワイヤーボンディング

パッケージ: スプール

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