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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. 製品オンライン

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自動車のコンピュータ機器における電源電子機器のための結合アルミニウムワイヤー

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電子機器オプト電子包装用パラジウム覆い銅線

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0.1mm 複製機用電極交換用金付銀線

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高耐性金属金属金属金属金属金属金属金属

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安定した構造高断裂力と優れた材料

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カスタマイズ可能な金塗装ウラングメンワイヤ 0.001mm-3mm 500 MPa 張力強度

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86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

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信号伝達と回路制御のための小型から大型ベリリウム銅線供給業者

熱処理: 3時間 315C-330C

溶融点: 870~980°C

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半導体パッケージ用 0.01～0.4mm 99.99% 高純度 BeCu ボンディングワイヤ

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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自動車産業ベリリウム銅線コネクタ交換ベリリウム銅線サプライヤー

表面処理: 明るい酸化ステンプレート

適用する: スプリング,コネクタ,スイッチ,電気接触

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信号伝送回路制御のための高性能形状可能なベリリウムワイヤー

表面処理: 明るい酸化ステンプレート

適用する: スプリング,コネクタ,スイッチ,電気接触

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1200-1500 MPa ベリリウム銅スプリングワイヤー信号伝送と回路制御

熱処理: 3時間 315C-330C

溶融点: 870~980°C

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滑らかな表面仕上げベリリウム銅線スプリング接続器

表面処理: 明るい酸化ステンプレート

適用する: スプリング,コネクタ,スイッチ,電気接触

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スイッチ電気コンタクトベリリウム銅線明るい酸化亜鉛塗装ベリリウム線

表面処理: 明るい酸化ステンプレート

適用する: スプリング,コネクタ,スイッチ,電気接触

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超純アルミニウム結合ワイヤ高伝導性アルミニウムワイヤワイヤ結合用

直径: 0.001mm - 0.05mm

ブレーキングロード BL (gf): >4

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超細線 0.01mm直径半導体包装用金接線

密度: 19.34g/cm3

純度: 99.99%

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半導体電子アルミ合金結合ワイヤー 6N 高純度 0.001mm-0.05mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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高級超細線高級電子結合アプリケーションのための金製結合線

密度: 19.34g/cm3

純度: 99.99%

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ICLEDパッケージ用複合材料で処理された銀合金結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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優れた電気伝導性超細線 0.01mm 半導体包装用キュー結合線

結合方法: 超音波熱圧熱音波

直径: 0.01mm - 0.4mm

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半導体包装および組立プロセスのための超細線金結合線

密度: 19.34g/cm3

純度: 99.99%

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サーバーシステムでの性能のために複合材料処理のシルバー結合線

直径: 18 ((0.7ミリ)

ブレーキングロード BL (gf): >4

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高級アルミ合金結合ワイヤ 6N 微量元素を持つ高純度材料

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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