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安定した構造金メッキ銅線

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自動車のコンピュータ機器における電源電子機器のための結合アルミニウムワイヤー

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0.1mm 複製機用電極交換用金付銀線

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高耐性金属金属金属金属金属金属金属金属

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カスタマイズ可能な金塗装ウラングメンワイヤ 0.001mm-3mm 500 MPa 張力強度

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SEMマイクロプローブ用極細タングステンワイヤー高融点

製品名: タングセンフィラメント、純粋なタングステンツイストワイヤー、オンラインショッピングから純粋なタングステンワイヤーコイル、照明ソース業界向けの高品質の白いタングステンワイヤー、99.95％純度ねじれたス

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特殊センサー部品のためのマイクロウルグスタンワイヤの化学慣性

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耐腐食性 0.01 ミリメートル極細銀線産業用制御モジュール半導体ワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

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工場スポット商品 0.01 ミリメートル純銀ワイヤー家庭用ドライブ IC 半導体ボンディングワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

材料: Ag

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0.02mm 高電流負荷純銀線 IGBT 電源半導体結合線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

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0.02mmの低抵抗率Agワイヤー新エネルギーインバーター半導体内部配線

製品タイプ: ボンディングワイヤ

材料: Ag

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長い使用寿命 0.02mm シルバー結合ワイヤー工業用高性能半導体部品

製品タイプ: ボンディングワイヤ

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00.003mm 超細い純銀線 99.99% 半導体結合のための純度

製品タイプ: ボンディングワイヤ

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0工業半導体モジュールの耐腐食用.02mm超細角アグワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

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0.02mm 高純度シルバーワイヤー高熱伝導性電力半導体ワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

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0.01mm超極細銀ボンディングワイヤー高強度半導体相互接続ワイヤー

製品タイプ: ボンディングワイヤ

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0.01mm 純アグワイヤー LED半導体結合プロセスの安定した性能

製品タイプ: ボンディングワイヤ

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純タングスタムベース 0.0035mm 金属付超細線高温安定性

膜厚: 0.0003mm

材料: タングステン

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0.0035mm 超細金付タングメンワイヤー研究室用マイクロ探査機用

膜厚: 0.0003mm

材料: タングステン

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0.0035mm マイクロ直径電子マイクロパーツ用電子電子部品用黄金塗装ウルグスタンワイヤー

膜厚: 0.0003mm

材料: タングステン

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0.0035mm 超細金金付タングメン線高張力安定した寸法

膜厚: 0.0003mm

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